SAC305 Паста паяльная, Безотмывочная (Sn96.5Ag3Cu0.5)

Паяльная паста SAC305
Безотмывочная на основе оловянно-свинцового сплава Sn96.5Ag3Cu0.5
Низкой активности, безгалоидная, некоррозионная, неактивированная.

Тип флюса – ROL0
Основа флюса – канифольный
Тип порошка – Т3 (25-45 мкм)
Тип порошка – Т4 (20-38 мкм)
Тип порошка – Т5 (15-25) мкм


Данный материал разработан для технологии поверхностного монтажа (SMT) электронных узлов.
Нанесение осуществляется методом трафаретной печати, где размер апертур варьируется в зависимости от типа трафарета:

• Тип 5 — от 0.2 до 0.4 мм,

• Тип 4 — от 0.4 до 0.6 мм,

• Тип 3 — свыше 0.6 мм.

Особенности паяльной пасты SAC305 на основе бессвинцового припоя Sn96.5Ag3Cu0.5

Сплав SAC305, содержащий 3% серебра, 0.5% меди и остальное — олово, является эталоном среди бессвинцовых материалов.

 Серебро в составе обеспечивает:

• Повышенную растекаемость, включая адгезию к сложным поверхностям (например, сталь),

• Минимизацию образования дроссов (окисленных частиц) в паяльной ванне,

• Создание блестящих и однородных паяных швов.

Преимущества соединений

Паяные соединения на основе SAC305 демонстрируют:

• Высокую механическую прочность и пластичность,

• Устойчивость к термоциклическим нагрузкам,

• Надежность, сопоставимую с классическими оловянно-свинцовыми аналогами.

Технологические нюансы

Несмотря на превосходную электропроводность (на 15-20% выше, чем у Sn-Pb припоев), SAC305 требует соблюдения специфических условий:

• Температура оплавления выше (220-245°C), что усложняет процесс монтажа,

• Рекомендуется использование азотной среды для снижения окисления,

• Совместим с конвекционными, ИК-печами, лазерным и паровым методами.

Дополнительные характеристики

• Низкая склонность к образованию пор в швах,

• Экологическая безопасность (соответствие директивам RoHS и REACH),

• Универсальность применения в микроэлектронике и промышленной автоматике.

Материал оптимален для высоконадежных сборок, где критичны долговечность и стабильность электрических параметров.
Продукт не токсичен.

• медь, медные сплавы
• оловянно-свинцовые поверхности
• бессвинцовые поверхности
• иммерсионное золото
• иммерсионное серебро
• иммерсионный палладий
• керамические и металлизированные поверхности, кристаллы
• OSP-поверхности

• Марка припоя -  Sn96.5Ag3Cu0.5 
• Содержание металллофракции - 88-91%
• Тип порошка - Т3 (25-45 мкм) / Т4 (20-38 мкм) / Т5 (15-25) мкм
• Номер сита  - (-325/+500) меш (Тип 3), (-400/+635) меш (Тип 4), (-500/+750) меш (Тип 5)
• Форма частиц - Сферичные
• Флюсовая составляющая -  Тип флюса ROL0
• Содержание галогенидов (CI-, Br-)  - Отсутствуют
• Содержание фторидов (F-)  - Отсутствуют
• Индукционная коррозия после пайки на медном купоне  - Прошел испытание, позеленение на медном купоне не наблюдается, некоррозионный неактивированный
• Кислотное число -  (63±2) мг/г КОН 
• Поверхностное сопротивление изоляции (SIR) - Прошел, SIR 8.8х1010Ω после отмывки
• Отмывка  - Безотмывочный    
• (при необходимости рекомендовано отмывать средствами на основе органических растворителей типа ОФ-1, ОФ-2, ОФ-4 и пр.

• Солидус /Ликвидус  - 217°C /220 °С
• Рекомендуемая пиковая температура  - 240-260°C
• Вязкость по Брукфильду (Т-образный шпиндель) - (600 ÷ 1000) Па
• Клейкость пасты - удерживающая сила пасты, (г) - 0.44 Н
• Образование шариков припоя - Вероятность низкая, испытания прошла
• Растекаемость (степень осадки пасты)  - 83%
• Осадка отпечатков пасты Тип 3 / Тип 4 / Тип 5 – испытание прошла
• Время жизни на трафарете  - 12 ч (при температуре 22°С,влажности 70%)