Sn100C Паста паяльная, Безотмывочная (Sn 99.3Cu0.7+Ni+Ge)

Паяльная паста  Sn100C
Безотмывочная на основе сплава Sn99.3Cu0.7 +Ni+Ge
Низкой активности, безгалоидная, некоррозионная, неактивированная.

Тип флюса – ROL0
Основа флюса – канифольный
Тип порошка – Т3 (25-45 мкм)
Тип порошка – Т4 (20-38 мкм)

Паяльная паста на основе бессвинцового сплава Sn100C (Sn 99.3Cu0.7 + Ni + Ge) представляет собой современное решение для поверхностного монтажа электронных компонентов, соответствующее требованиям директивы RoHS (Restriction of Hazardous Substances). 
Эта директива ограничивает использование свинца и других опасных веществ в электронной промышленности, что привело к активному внедрению бессвинцовых припоев.

Основные характеристики паяльной пасты:

                    Состав сплава:

• Основной компонент: олово (Sn) — 99.3%.

• Легирующие добавки: медь (Cu) — 0.7%, никель (Ni) и германий (Ge).

• Германий и никель улучшают устойчивость сплава к окислению и предотвращают образование дроссов (оксидных пленок), что способствует лучшей растекаемости припоя.

              Тип паяльной пасты:

• Тип 4: для апертур с шагом от 0.4 мм до 0.6 мм.

• Тип 3: для апертур с шагом выше 0.6 мм.

• Это позволяет использовать пасту для монтажа как мелких, так и крупных компонентов.

• Температура оплавления выше, чем у традиционных оловянно-свинцовых припоев (например, ПОС-63). Это требует точного контроля температурного профиля при пайке.

• Высокая электропроводность, что улучшает электрические характеристики соединений.

• Хорошая прочность, пластичность и устойчивость к термоциклированию, что делает соединения надежными.
  
  

Преимущества сплава Sn100C:

• Экологичность: Соответствие требованиям RoHS.

• Надежность: Соединения обладают высокой прочностью и устойчивостью к механическим и термическим нагрузкам.

• Растекаемость: Добавки Ni и Ge улучшают смачиваемость и предотвращают окисление.

• Электропроводность: Лучше, чем у оловянно-свинцовых припоев.

Особенности применения:

• Температура оплавления: Бессвинцовые припои, включая Sn100C, требуют более высоких температур (обычно на 20-30 °C выше, чем для SnPb припоев). Это может привести к необходимости пересмотра температурных профилей печей оплавления.

• Трафаретная печать: Паста подходит для нанесения через трафареты с мелкими апертурами, что делает ее пригодной для монтажа компонентов с малым шагом выводов (например, BGA, QFN).

Сравнение с другими бессвинцовыми сплавами:

           Sn100C vs SnAgCu (SAC):

• Sn100C имеет более низкую стоимость из-за отсутствия серебра.

• Лучшая устойчивость к окислению благодаря добавкам Ni и Ge.

• Сравнимая прочность и надежность соединений.

           Sn100C vs SnPb (ПОС-63):

• Sn100C экологически безопасен, но требует более высоких температур пайки.

• Электропроводность Sn100C выше, чем у ПОСов.

Паяльная паста на основе сплава Sn100C является отличной альтернативой традиционным оловянно-свинцовым припоям, особенно в условиях, где требуется соответствие экологическим стандартам.
Ее применение требует внимания к температурным режимам, но обеспечивает высокую надежность и качество паяных соединений.

• медь, медные сплавы
• оловянно-свинцовые поверхности
• бессвинцовые поверхности
• иммерсионное золото
• иммерсионное серебро
• иммерсионный палладий
• керамические и металлизированные поверхности, кристаллы

• Марка припоя -  Sn100C 
• Содержание металллофракции - 88-91%
• Тип порошка - Т3 (25-45 мкм) / Т4 (20-38 мкм)
• Номер сита  - (-325/+500) меш (Тип 3), (-400/+635) меш (Тип 4)
• Форма частиц - Сферичные
• Флюсовая составляющая -  Тип флюса ROL0
• Содержание галогенидов (CI-, Br-)  - менее 0.05%
• Содержание фторидов (F-)  - Отсутствуют
• Индукционная коррозия после пайки на медном купоне  - Прошел испытание, позеленение на медном купоне не наблюдается, некоррозионный неактивированный
• Кислотное число -  (63±2) мг/г КОН 
• Поверхностное сопротивление изоляции (SIR) - Прошел, х1010Ω после отмывки
• Отмывка  - Безотмывочный    
• (при необходимости рекомендовано отмывать средствами на основе органических растворителей типа ОФ-1, ОФ-2, ОФ-4 и пр.

• Солидус /Ликвидус  - 227/227°С - сплав эвтектический
• Вязкость по Брукфильду (Т-образный шпиндель) - (600 ÷ 1000) Па
• Клейкость пасты - удерживающая сила пасты, (г) - 0.44 Н
• Образование шариков припоя - Вероятность низкая, испытания прошла
• Осадка отпечатков пасты Тип 3 / Тип 4 – испытание прошла
• Время жизни на трафарете  - 10 ч (при температуре 22°С,влажности 70%)