Флюс гель канифольный ФРК 525-2А. Низкой активности, ROL0, Безотмывочный, с повышенной клейкостью

Флюс-гель канифольный ФРК 525-2А (PREMIUM)
Безотмывочный, безгалоидный, некоррозионный, низкой активности, неактивированный
Производится в соответствии с ТУ 1718-001-32478424-13

Тип флюса – ROL0
Основа флюса – канифольный

ФРК 525-2А (PREMIUM) специально разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, в т.ч. CSP, FLIPCHIP и др. компонентов, компонентов в пластмассовых корпусах, таких как PLCC, SOIC и SOT23 (всех чип-резисторов, чип-конденсаторов, чип-индукторов, интегральных схем).
Многоцелевой клейкий флюс, применим практически во всех операциях поверхностного монтажа.
Остатки после пайки ультрапрозрачные, стекловидные.
Не содержит легколетучих соединений.

Применение: электронная промышленность, ремонт и производство печатных плат, микроэлектроника.

Технологический процесс

• Поверхностный монтаж (SMT)
• Ремонтные работы (реболинг)
• Ручная пайка
• Лужение компонентов
• Групповая пайка

• Цвет: Желтый

• Запах: Слабый канифольный

• Вязкость: 135 Па·с

• Плотность: 1,441 г/см³

• Кислотное число: (24±2) мг КОН/г

• Клейкость: 140 г
  
  

Совместимость

• С припоями: Совместим со всеми типами (свинцовыми и бессвинцовыми)

• С материалами:

  • Медь и медные сплавы

  • Бессвинцовые и оловянно-свинцовые покрытия

  • Иммерсионные поверхности

  • Керамические и металлизированные поверхности

  • OSP-покрытия
    
    

Технические характеристики

Параметр	Значение	Соответствие стандартам
Тип флюса	Канифольный (ROL0)	J-STD-004B, МЭК 61190-1, ISO 9455
Содержание галогенидов	Отсутствует	J-STD-004B, п. 3.4.1.3
Испытание на коррозию	Прошел (без позеленения медного купона)	J-STD-004B, ISO 9455-15
Поверхностное сопротивление (SIR)	Соответствует требованиям	Telcordia GR-78-CORE, ISO 9455-17
Электрохимическая миграция (ECM)	Прошел тест	J-STD-004B, п. 3.4.1.5
Смачиваемость	Прошел тест на баланс смачивания	J-STD-004B, ОСТ 4Г.0.033.200

Технологические параметры

• Температурный режим:

  • Начало активации: 100–125°C

  • Свинцовая пайка: 220–225°C

  • Бессвинцовая пайка: до 270°C

  • Максимальная температура жала паяльника: 340°C

• Время пайки: Не регламентируется (стабилен при высоких температурах)

• Рекомендации по нанесению:

  • Толщина пленки: не более 50 мкм

  • Расход: 4 мкг/мм² платы

  • Время флюсования: 5–15 сек

  • Время оплавления в печи: до 300 сек
    
    

Безопасность и хранение

• Меры предосторожности:

  • Избегать вдыхания паров (могут вызывать головную боль, тошноту)

  • Не допускать попадания на кожу и в глаза

  • Работать в проветриваемом помещении

• Условия хранения:

  • Температура: ниже 20°C

  • Влажность: менее 70%

  • Срок хранения: 3 года
    
    

Фасовка

• Шприцы: 10 мл, 30 мл
  
  

Особые указания

• При монтаже FLIP-CHIP необходим контроль влажности (35–50% RH)

• Для отмывки рекомендуется ОФ-1 (на основе органических растворителей)

Флюс-гель ФРК 525-2А – это высокотехнологичный материал для пайки электронных компонентов, соответствующий международным стандартам. Он обеспечивает надежное смачивание, отсутствие коррозии и стабильность при высоких температурах, что делает его пригодным для современных методов монтажа, включая бессвинцовые технологии.