Флюс гель канифольный ФРК 525-3К-10. Cредней активности, Слабоактивированный, ROM0, Водосмываемый

Флюс-гель канифольный ФРК 525-3К-10 
Водосмываемый, безгалоидный, некоррозионный, средней активности, слабоактивированный
Производится в соответствии с ТУ 1718-001-32478424-13

Тип флюса – ROM0
Основа флюса – канифольный

Флюс-гель ФРК 525-3К-10 представляет собой слабоактивированный состав средней активности на канифольной основе (класс ROM0).
Продукт относится к некоррозионным флюсам, что делает его безопасным для ответственных электронных компонентов.

Разработан специально для пайки электронных компонентов и полупроводников и других компонентов в выводном и безвыводном исполнениях.
Применим для пайки труднодоступных поверхностей благодаря хорошей растекаемости.

Технологический процесс (температурный режим пайки до 270°C)
Флюс предназначен для различных методов пайки, включая:

• Поверхностный монтаж (SMD/SMT) – обеспечивает надежное смачивание и адгезию компонентов.

• Ручная пайка – подходит для точечного нанесения и работы с мелкими деталями.

• Пайка оплавлением (Reflow) – стабильно работает в печных процессах.

• Групповая пайка (волновая пайка) – эффективен при массовом производстве.

• Лужение выводов и проводов – улучшает покрытие и предотвращает окисление.

• Ремонтные работы – обеспечивает качественную пайку при демонтаже и замене компонентов.

• Другие случаи использования – может применяться для защиты от коррозии, очистки контактов.
  
  

Совместимость с материалами:

• Медь и медные сплавы (включая латунь).

• Оловянно-свинцовые покрытия (SnPb).

• Бессвинцовые покрытия (SAC, SnAgCu и др.).

• Иммерсионные покрытия (ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver).

• Никель и никелевые покрытия.

• Керамические и металлизированные поверхности (включая кристаллы микросхем).

• OSP-поверхности (органические защитные покрытия).

Флюс обеспечивает высокую надежность пайки, предотвращает образование оксидов и подходит для широкого спектра электронных компонентов и соединений.

Ключевые особенности

• Химическая основа: модифицированная канифоль

• Активность: средняя (оптимальный баланс между эффективностью и безопасностью)

• Коррозионная активность: отсутствует (соответствует стандарту ROM0)

• Растекаемость: высокая (обеспечивает качественную пайку в труднодоступных зонах)

• Остатки: нейтральные, легкоудаляемые

• Летучесть: не содержит легколетучих компонентов

Преимущества использования

✔ Универсальная очистка - остатки полностью удаляются водой
✔ Безопасность - не вызывает коррозии и не проводит ток
✔ Широкая совместимость - работает со всеми типами припоев:

• Оловянно-свинцовые (SnPb)

• Бессвинцовые (SAC, SnCu и др.)
  ✔ Удобство применения - оптимальная вязкость для точного нанесения

Технологические особенности

• Температурный режим: адаптируется под используемый припой

• Нанесение: возможно кистью, дозатором или через трафарет

• Очистка: водорастворимые остатки не требуют агрессивных растворителей

Условия хранения

• Срок годности: 3 года в оригинальной упаковке

• Температурный режим: +5°C до +25°C

• Требования: защита от прямого солнечного света, хранение в плотно закрытой таре

Меры безопасности

• При работе рекомендуется использовать вентиляцию

• Избегать продолжительного контакта с кожей

• При попадании в глаза промыть большим количеством воды

Данный флюс-гель сочетает в себе эффективность пайки с удобством последующей очистки, что делает его оптимальным выбором для профессионального монтажа электронных компонентов.