Флюс гель канифольный ФРК 525-5А. Высокой активности, Активированный, ROH1, Смываемый

Флюс-гель канифольный ФРК 525-5А
Смываемый, галогенидный, слабокоррозионный, высокой активности, активированный
Производится в соответствии с ТУ 1718-001-32478424-13

Тип флюса – ROH1
Основа флюса – канифольный

Флюс-гель ФРК 525-5А представляет собой канифольный (RO) флюс высокой активности (H1-тип) с слабокоррозионными свойствами и добавлением галогенов для улучшения смачиваемости.
Соответствует стандартам: J-STD-004B (ROH1), ISO 9455, МЭК 61190-1.

Флюс-гель ФРК 525-5А предназначен для сложной пайки высокоплотных компонентов (BGA, Flip-Chip) и проблемных поверхностей.
Благодаря высокой активности и содержанию галогенов обеспечивает быстрое смачивание и надежные паяные соединения.
Рекомендован для бессвинцовой технологии и профессионального применения в микроэлектронике.
Требует отмывки после пайки.

Назначение

• Пайка сложных компонентов:

  • BGA, PGA, LGA, CSP, Flip-Chip

  • Микросхемы в выводном и безвыводном исполнениях

    Пайка сильноокисленных и проблемных поверхностей

  • Фиксация компонентов (адгезивные свойства)

  • Бессвинцовая пайка (рекомендуется)

  Характеристики

  Параметр	Значение	Соответствие стандартам
  Тип флюса	Канифольный, ROH1 (слабокоррозионный, активированный)	J-STD-004B, ISO 9455, МЭК 61190-1
  Содержание галогенов	Содержит (улучшает смачиваемость)	J-STD-004B
  Коррозионная активность	Слабокоррозионный (требует отмывки)	ISO 9455-15
  Остатки после пайки	Требуют обязательной отмывки	—
  Отмывочные средства	Органические растворители (ОФ-1 и аналоги)	—
  Совместимость с припоями	Все виды, оптимален для бессвинцовых	—

  
  

  Технологические параметры

  • Температура активации: 100–150°C

  • Температура пайки:

    • Бессвинцовые припои: 250–300°C

    • Свинцовые припои: 220–260°C

  • Время термовоздействия: Снижено за счет активаторов

  • Макс. температура жала паяльника: 350°C

  Совместимость с материалами

  • Припои:

    • Бессвинцовые (SnAgCu, SnCu и др.)

    • Свинецсодержащие (SnPb)

  • Паяемые поверхности:

    • Сильноокисленные металлы (медь, латунь)

    • Никелевые покрытия

    • BGA-шары и контактные площадки

  Особенности применения

  • Обязательная отмывка остатков для предотвращения коррозии.

  • Не содержит легколетучих соединений – стабилен при нагреве.

  • Адгезивные свойства – фиксация компонентов перед пайкой.

  Меры безопасности

  • Требуется вентиляция (избегать вдыхания паров).

  • Использовать перчатки (предотвращение контакта с кожей).

  • Хранить вдали от открытого огня.

  Фасовка и хранение

  • Фасовка: шприцы 10 мл, 30 мл, 200 мл

  • Срок хранения: 3 года (в сухом месте при < 20°C).