Sn5Pb92.5Ag2.5 Паста паяльная, Водосмываемая

Паяльная паста Sn5Pb92.5Ag2.5 (Р95В)
Водосмываемая на основе сплава Sn5Pb92.5Ag2.5 (Р95В), Тип 3
Низкой активности, безгалоидная, некоррозионная, неактивированная.

Тип флюса – REL0
Основа флюса – синтетические смолы
Тип порошка – Т3 (25-45 мкм)

Паяльная паста представляет собой высокотемпературный материал на основе оловянно-свинцового сплава Р95В (Sn5Pb92.5Ag2.5) с порошком Тип 3.
Предназначена для групповой пайки в поверхностном монтаже, крепления кристаллов и формирования выводов компонентов.
Благодаря высокой температуре солидуса/ликвидуса и водоотмывному флюсу низкой активности, паста обеспечивает надежные соединения с минимальным остаточным воздействием на плату.

Основные характеристики

• Тип сплава: Р95В (Sn5Pb92.5Ag2.5) – высокотемпературный оловянно-свинцовый припой с добавлением серебра.

• Тип порошка: 3 (размер частиц 25–45 мкм), оптимален для трафаретной печати с шагом апертур от 0,6 мм.

• Флюс: водоотмывной, низкоактивный, некоррозионный, неактивированный.

• Остатки после пайки: менее 4% от массы флюса.

• Среда оплавления: рекомендуется азотная атмосфера для минимизации окисления.

Области применения

Паста Sn5Pb92.5Ag2.5 используется для пайки:

• Оловянно-свинцовых и бессвинцовых поверхностей

• Керамических и металлизированных поверхностей, включая кристаллы

• OSP-покрытий (Organic Solderability Preservatives)

• Flip-Chip монтажа – обеспечивает высокую надежность электрических и механических соединений

Преимущества

1. Высокая температура плавления – снижает окисляемость паяных соединений при эксплуатации в высокотемпературных условиях.

2. Отличная смачиваемость и пенетрация – обеспечивает заполнение труднодоступных зон и надежное соединение.

3. Минимальное порообразование – благодаря оптимизированному составу флюса.

4. Гладкий и блестящий паяный шов – улучшает качество соединения и облегчает визуальный контроль.

5. Отсутствие галогенов – снижает риск коррозии и повышает экологическую безопасность.

Рекомендации по применению

• Метод нанесения: трафаретная печать (шаг апертур ≥ 0,6 мм).

• Профиль оплавления: нагрев в азотной среде для предотвращения окисления.

• Постобработка: остатки флюса не требуют отмывки, что упрощает процесс.

Паяльная паста  Sn5Pb92.5Ag2.5 – это надежное решение для высокотемпературной пайки в SMT-монтаже, Flip-Chip технологиях и других областях, где требуются стабильные соединения с высокой термостойкостью. Ее сочетание высокой смачиваемости, минимального остаточного флюса и устойчивости к окислению делает ее оптимальным выбором для ответственных электронных узлов.

• оловянно-свинцовые поверхности
• бессвинцовые поверхности
• OSP-поверхности
• керамические и металлизированные поверхности, кристаллы

• Марка припоя -  Sn5Pb93Ag2 (Р95В)
• Содержание металллофракции - 89.5-91 %
• Тип порошка - Т3 (25-45 мкм)
• Номер сита  - (-325/+500) меш (Тип 3)
• Форма частиц - Сферичные
• Флюсовая составляющая -  Тип флюса REL0
• Содержание галогенидов (CI-, Br-)  - Отсутствуют
• Содержание фторидов (F-)  - Отсутствуют
• Индукционная коррозия после пайки на медном купоне  - Прошел испытание, позеленение на медном купоне не наблюдается, некоррозионный неактивированный
• Кислотное число -  (69±2) мг/г КОН
• Поверхностное сопротивление изоляции (SIR) - Прошел тест, SIR более 9.8х1010Ω
• Отмывка  - Рекомендовано отмывать водой или отмывочными средствами типа ОФ1, ОФ-2, ОФ-4   

• Солидус /Ликвидус  - 287-296 °C
• Вязкость по Брукфильду (Т-образный шпиндель) - (600 ÷ 1000) Па
• Клейкость пасты - удерживающая сила пасты, (г) - 0.44 Н
• Образование шариков припоя - Вероятность низкая, испытания прошла
• Осадка отпечатков пасты Тип 3 – испытание прошла
• Время жизни на трафарете  - 12 ч (при температуре 22°С,влажности 70%)