Флюс гель канифольный ФРК 525-3А. Cредней активности, Слабоактивированный, ROM0, Водосмываемый, с повышенной клейкостью

Флюс-гель канифольный ФРК 525-3А (С повышенной клейкостью)
Водосмываемый, безгалоидный, некоррозионный, средней активности, слабоактивированный
Производится в соответствии с ТУ 1718-001-32478424-13

Тип флюса – ROM0
Основа флюса – канифольный

Флюс-гель ФРК 525-3А представляет собой канифольный (RO) флюс средней активности (M-тип) с повышенной клейкостью, предназначенный для пайки электронных компонентов и полупроводников.
Соответствует стандартам: J-STD-004B (ROM0), ISO 9455, МЭК 61190-1.

Назначение

• Ручная пайка и поверхностный монтаж (SMT), включая фиксацию компонентов.

• Ремонтные работы, включая реболинг BGA/CSP-компонентов.

• Пайка чувствительных компонентов:

  • CSP, Flip-Chip, PLCC, SOIC, SOT23

  • Чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-индукторы, интегральные схемы

• Использование в качестве адгезива для временной фиксации компонентов.
  
  

Характеристики

Параметр	Значение	Соответствие стандартам
Тип флюса	Канифольный, ROM0 (безгалогенный, некоррозионный, слабоактивированный)	J-STD-004B, ISO 9455, МЭК 61190-1
Цвет	Красно-коричневый	J-STD-004B
Вязкость	125,5 Па·с	МЭК 61190-1 (раздел 4.2.6.3)
Плотность	1,381 г/см³	МЭК 61190-1 (метод 4.2.6.2)
Содержание галогенов	< 0,05% (отсутствуют)	J-STD-004B (п. 3.4.1.3)
Кислотное число	27±2 мг KOH/г	J-STD-004B (п. 3.6.1), ISO 9455-3
Испытание медного зеркала	Прошел (незначительные точечные пробои)	J-STD-004B (п. 3.3.4.1.1)
Коррозионная активность	Некоррозионный (позеленение меди отсутствует)	J-STD-004B (п. 3.4.1.2), ISO 9455-15
SIR (поверхностное сопротивление изоляции)	Соответствует требованиям	Telcordia GR-78-CORE, ISO 9455-17
Электрохимическая миграция (ECM)	Соответствует требованиям	J-STD-004B (п. 3.4.1.5)
Смачиваемость	Прошел тест на баланс смачивания	J-STD-004B, ОСТ 4Г.0.033.200

Технологические параметры

• Температура нанесения: 18…25°C

• Температура активации: 100…125°C

• Температура пайки:

  • Свинцовые припои: 220…225°C

  • Бессвинцовые припои: до 270°C

• Макс. температура жала паяльника: 340°C

• Время пайки: Не регламентируется (стабилен при высоких температурах).

Совместимость с материалами

• Припои:

  • Олово, бессвинцовые сплавы (SnAgCu, SnCu и др.)

  • Свинецсодержащие сплавы (SnPb)

• Паяемые поверхности:

  • Медь, латунь, никель

  • Иммерсионные покрытия (ENIG, HASL)

  • OSP-поверхности

  • Керамика и металлизированные кристаллы

Остатки флюса

• Легко смываются водой (при необходимости — органическими растворителями типа ОФ-1).

Меры безопасности

• Избегать вдыхания паров (могут вызывать головную боль, тошноту).

• Не допускать попадания на кожу и в глаза.

• Хранить в сухом, проветриваемом месте, вдали от огня.

• После работы вымыть руки.

Фасовка и хранение

• Фасовка: шприцы 10 мл, 30 мл, 200 мл.

• Срок хранения: 3 года.

• Рекомендуемые условия:

  • Температура < 20°C, влажность < 70%.

Флюс-гель ФРК 525-3А предназначен для высококачественной пайки электронных компонентов, включая чувствительные микросхемы и бессвинцовые технологии. Благодаря стабильности при высоких температурах, отсутствию коррозии и соответствию международным стандартам, он подходит для профессионального применения в электронной промышленности.